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Veranstaltungstermine PLUS
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| Micro Assembly Day |
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| Termin: | |||||
| Donnerstag, 10. Oktober 2013 | |||||
| Beschreibung: | |||||
Finetech veranstaltet den zehnten Micro Assembly Day. Bei der jährlich stattfindenden Veranstaltung sind Kunden und Anwender zum Wissenstransfer und Erfahrungsaustausch mit hochkarätigen Vertretern aus Wissenschaft und Praxis sowie Produkt- und Anwendungsingenieuren von Finetech eingeladen. Der Micro Assembly Day ist die Gelegenheit, gemeinsam mit anderen Fachleuten Entwicklungstendenzen im Bereich der Mikromontage zu erörtern und die Auswirkungen auf die eigene Arbeit zu reflektieren. In einer Reihe von Vorträgen werden von den Herausforderungen des Laser Diode Bondings und Methoden der Post-Bond-Charakterisierung über geeignete Koplanaritäts-Lösungen für das Bonden von Large Scale Components bis hin zu verschiedenen aktuellen Einsatzgebieten für Klebe- und Ultraschalltechnologie zahlreiche aktuelle Aspekte beleuchtet. Verschiedene vorgestellte Technologie- und Prozesslösungen, die von branchenführenden Unternehmen erfolgreich implementiert wurden, geben Einblicke in die Möglichkeiten und Chancen der Arbeit mit Finetech Bondsystemen. Im Rahmen individuell vereinbarter Beratungen mit Finetechs Experten erhalten die Besucher zudem wertvolle Lösungsansätze für anstehende Projekte. Zudem besteht Gelegenheit, das gesamte Spektrum der FINEPLACER Bondsysteme sowie Modulneuentwicklungen im Detail kennenzulernen und in der Praxis zu erleben. Am Vorabend des Events lädt Finetech alle Teilnehmer zum gemeinsamen Abendessen ein, um bestehende Kontakte aufzufrischen oder neue zu knüpfen. Die Anmeldung ist ab sofort möglich. |
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| Weitere informationen: | |||||
| Veranstaltungsort* Finetech, Berlin | |||||
| Event-Link www.finetech.de/maday | |||||
| Kategorie: Seminare PLUS | |||||
